三星已开始量产 GDDR6 内存芯片,将用于下一代显卡、游戏机、服务器和其他需要高带宽的应用。 这些芯片采用 10nm 工艺制造,容量为 16 千兆位,比三星 20nm 8 千兆位 GDDR5 芯片(三年前投入量产)有了重大改进。此外,由于新芯片的工作电压为 1.35V 而非 1.55V,因此功耗降低了 35%。 具有 384 位内存总线的系统可以实现 864 GB/s 带宽,超过目前某些高端 GPU 中使用的 HBM2 内存。更便宜(且功率更低)的 256 位总线可以实现 576 GB/s,这使其略优于使用较旧的 GDDR5 芯片的 384 位系统。 目前尚不清楚首批基于 GDDR6 的产品何时上市,但三星相信它们将很快被用于虚拟现实、人工智能、8K 视频处理和其他要求苛刻的任务。 来源 |
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