Helio P70 芯片组登陆 AnTuTu，得分 156,906

联发科正准备在未来几周推出 Helio P40 和 Helio P70 中端芯片组，后者刚刚在 AnTuTu 上亮相。该 SoC 得分为 156,906，高于 Helio X30、骁龙 660 和 Exynos 7872。

该芯片组预计将在 2018 年 MWC 上亮相，其 CPU 得分为 73,969，高于其中高端竞争对手，但 GPU 得分为 30,737，落后于 SD660 和 Helio X30。

这款即将推出的中端手机的 UX 得分为 41,089，仅次于旗舰 Helio X30，但至少它在 RAM 方面以 11,111 领先于 SoC。总得分接近 157,000，高于 LG G6 中的骁龙 821 或索尼 Xperia XZ Premium 中的骁龙 835 的结果。

Helio P70 预计将采用台积电 12nm 工艺制造。它将配备八核 CPU、Mali G72 MP4 GPU 和 Category 13 LTE 调制解调器。联发科尚未宣布将使用该芯片组的任何手机制造商。

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