也许高通、苹果、三星和其他公司逐年追求纳米技术的进步是正确的。我们的调查显示,这是芯片系统流行的主要标志,获得了 15% 的选票。 制造低纳米芯片具有多重优势 - 它可以降低功耗和发热量,从而提高性能,同时又不会冒过热或电池耗尽的风险。制造商通常会调整平衡以适应特定细分市场,因此通常会获得上述三项中的两项。 事实证明,改进散热是一个出人意料的流行选择。尽管从技术上讲,它不是芯片组的一部分,但它可能是影响性能的第二大因素。Snapdragon 810 的故事是一个警示故事——一款由于过热而迅速降速的快速芯片组在实践中并不是很快。 810 采用 20nm 工艺制造,低于上一代的 28nm 工艺。落后于当时的主要竞争对手 Exynos 7420(14nm)和 Apple A9(也是 14nm)。 索尼试图增加热管来解决这个问题,而 LG 则通过选择少两个大 CPU 核心的 Snapdragon 808 来避免这个问题。2015 年对手机制造商来说是艰难的一年,而问题的关键就是热量。不过,即使在今天,你仍然会在芯片组上看到散热器 - 通常是金属片,但在旗舰产品中通常会使用价格更高的热管。 虽然电源效率令人担忧,但它的作用有限。因此,快速充电是一种流行的选择,可以快速充电。这通常与芯片组有关(芯片组制造商的一种供应商锁定形式)。 无论如何,高通可能在 CPU 方面搞砸了,但其 Adreno GPU 通常处于性能的最前沿。随着越来越多的游戏转向移动设备,手机 GPU 正成为一个主要因素。 然后是 LTE 连接。我们认为,与速度无关,覆盖范围更重要——对于那些通过进口手机省钱的人来说尤其如此。缺少重要的 LTE 频段是最大的障碍。因此,在考虑购买哪种型号时,请务必查看我们的覆盖范围页面。 |
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