据报道，小米正与台积电合作开发其定制的 Surge S2 芯片组

一年多前，小米正式展示了其自主开发的定制 Surge S1 芯片组。当时，这是一个相当大胆的举措，通常只有三星和华为等大牌公司涉足该领域。不幸的是，整个努力很快就消失了。不过，小米似乎还没有放弃这个想法。随着人气的提高、市场的扩张以及随之而来的订单和供应链数量的增加，这家中国 OEM 似乎现在有足够的信心再次尝试定制 SoC。

据业内人士透露，小米向多家台湾制造商和 IT 供应链参与者发出了越来越多的订单，其中包括富士康电子、英业达、大立光电和台积电。据称，小米与台积电签署了一份秘密合同，合同中详细介绍了 Surge S2 芯片组，该芯片组在今年的 MWC 大会期间曾被传出，但至今尚未公布。

据悉，这款手机将基于台积电的 16nm 工艺，采用八核设计 - 四个 Cortex-A73 单元，运行频率为 2.2GHz，四个 Cortex-A53 单元，主频为 1.8GHz。处理器应该配备 Mali G71MP8，并兼容 UFS 2.1 存储和 LPDDR4 内存。奇怪的是，消息人士称 Surge S2 规格表中没有 CDMA 支持。不过，它可能还没有最终确定。

综合考虑，这显然不是旗舰芯片组，但鉴于其性能评级与麒麟 960 相近，Surge S2 可能是一款非常成功的大众市场平台。一切似乎都取决于小米能将性价比提升到何种程度。这肯定与其制造商和供应商关系的规模和质量息息相关。

事情似乎正在好转。据其他业内人士透露，小米总裁林斌最近呼吁大立光电在 2018 年下半年提高其高端设备多镜头模块的生产能力。小米与富士康的关系也在整体上加强。这两家公司最近在印度建立了一家 PCB 层压厂。小米可能还在考虑进行 IPO 发行，以筹集资金，实现更快的扩张和研发投资。

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