就在上个月,华为 Mate 20 的 AnTuTu 基准测试分数泄露,揭示了该公司海思麒麟 980 芯片的性能,并暗示它将比最新的骁龙 845 芯片组更好。现在,我们获得了有关麒麟 980 的更多详细信息。 报道称,这款新芯片将在今年下半年华为Mate 20发布时推出,采用台积电7nm FinFET制造技术。据信,作为1M系列的一部分,它还将采用寒武纪最新的AI芯片技术。 由于制造工艺的改进,我们预计麒麟 980 不仅性能更强大,而且效率也将远高于其前代产品麒麟 970,目前华为 P20、P20 Pro 和荣耀 10 均搭载麒麟 970。 来源 |
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