明年的 iPhone 将采用 4nm 芯片组，iPad Pro 将搭载更先进的 3nm 芯片

据日经亚洲报道，目前的苹果 A14 和 M1 芯片组均采用相同的 5nm 台积电节点制造，但两条产品线将在明年分道扬镳——iPhone 14 芯片组将采用 4nm 节点制造，而下一代主要 M 系列芯片发布将基于更先进的 3nm 节点。

为了便于了解，我们先来看看今年晚些时候会发生什么。iPhone 13 的 A15 芯片组正在台积电改进的 N5P 节点上生产，与 N5 相比，该芯片的时钟速度提高了 5%，功耗降低了 10%。M1X 预计也将使用 N5P。苹果将在今年晚些时候发布 iPhone 13，新款 MacBook Pro 也有望在 9 月推出。

台积电提前完成了 4nm（N4）工艺的开发，联发科将在今年年底或 2022 年初率先发布 4nm 芯片组。2022 年下半年，大部分制造能力将集中在 iPhone 14 的芯片上。N4 的性能优势仍有待公布。

然而，3nm（N3）节点才是事情开始变得有趣的地方。台积电已经签约了两大客户——苹果和英特尔。

据业内人士透露，首批搭载 3nm 芯片的设备可能是 iPad。据推测，这意味着新款 iPad Pro 将搭载新的 M2 芯片组。

据报道，英特尔已订购采用 3nm 节点制造的笔记本电脑和服务器芯片，其产量甚至超过了苹果。多年来，英特尔的代工厂一直在 10nm 节点上苦苦挣扎，这也推迟了其未来的节点，预计 7nm 节点要到 2023 年才会推出。这导致这家科技巨头将部分芯片生产外包给台积电。

与目前的 N5 节点相比，N3 预计性能提升 10-15% 或功耗降低 25-30%。

有趣的是，Nvidia 正在利用 ARM 架构进军服务器 CPU 业务。第一款芯片 (Grace) 将于 2023 年问世，将使用台积电目前的 5 nm 节点（到那时应该会很便宜，而且良率很高）。该公司还在开发一款 5 nm GPU (Hopper)

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