高通推出用于可穿戴设备的新型芯片组

高通可穿戴设备高级总监 Pankaj Kedia 宣布，高通将于今年秋季推出其老款 Snapdragon Wear 2100 平台的继任产品。虽然 Kedia 没有提供芯片尺寸和实际电池寿命等具体信息，但他对几个关键功能非常坦诚。

高通的新芯片组承诺：

• 重新思考系统架构
• 减小物理尺寸，有利于实现更小的设计
• 电池寿命“显著”提升
• 所有芯片均标配蓝牙和Wi-Fi
• 健身和运动专用芯片将配备 GPS
• 许多将拥有 LTE

用“老化”来形容 2100 实在是太客气了，它采用 28nm 制造工艺，在 2016 年 2 月推出时就已经过时了。具体来说，在今天的环境下，与苹果和三星相比，它绝对是复古的。

高通在 2100 推出后立即开始着手开发新平台，并利用这段时间观察消费者和品牌在可穿戴设备领域的期望和要求。

在谈到高通之前的芯片组时，Kedia 表示：“但当我们进入第三代时，它是从头开始设计的，旨在提供不打折扣的智能手表体验，专用芯片可以让您的手表在您不看它时看起来很漂亮，带来最佳的健身和观看体验，并延长电池寿命。”关于电池寿命，Kedia 进一步阐述道：“当您与手表互动时，您会看到电池寿命的延长，但更重要的是，当您不看它时。”

今年秋季，高通将正式发布新芯片组和“领先智能手表”，届时我们将见证高通的努力成果。这可能是传闻中的 Google Pixel Watch，或许是为了与苹果的下一代 Apple Watch 正面交锋？此外，到 2018 年假期，几家合作伙伴将发布搭载新芯片组的新产品。

我们知道会有更好的产品推出，我们预计 Wear OS 可穿戴设备市场要等到第三季度甚至第四季度新芯片组和设备正式发布后才会回暖。

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