联发科发布 Helio P22，首款采用 12nm 工艺的中端芯片组

联发科今天发布了一款全新 SoC，Helio P22。这是首款采用 12nm 工艺（具体来说是台积电的 FinFET）打造的中端芯片组。

它拥有八核 CPU，Cortex-A53 内核主频高达 2 GHz。P22 支持分辨率高达 13 MP + 8 MP 的双主摄像头，可录制 30fps 的视频。它拥有低功耗、“高性能硬件深度引擎，可实时预览散景”。

支持分辨率高达 1,600x720 的屏幕，最大宽高比为 20:9。内置双 SIM 卡功能，两张卡均支持 LTE 连接。此外还有 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 5.0、GPS 和 GLONASS。

现在是 2018 年，所以 SoC 的新闻稿中当然不能少了“AI”。联发科表示，P22“提供了 AI 加速体验的好处”。这是通过支持常见的 AI 框架（如 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2）以及“自动选择最佳可用 AI 资源以提高开发人员效率”来实现的，无论这意味着什么。

您还可以获得“包括 Face ID 在内的 AI 加速相机体验”（这不是商标吗？）、“智能相册”和“单摄像头以及双摄像头景深功能”。

Helio P22 目前已投入量产，预计将于 6 月底在消费设备中上市。

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