@Dylandkt称,新款 MacBook Pro 预计将于今年晚些时候推出,将搭载 Apple M1X 芯片组。明年,Apple 将对 MacBook Air 进行彻底的重新设计,并搭载性能较弱的 M2 芯片组。 M1X 将采用台积电的 N5P 工艺制造,这是当前 M1 使用的 5 nm 节点的改进版本。该芯片很可能使用与 M1 相同的核心架构,即 A14 中也有的 Firestorm 和 Icestorm 核心。 据 Dylan 介绍,M1X 将配备 10 核 CPU,包括 8 个大核和 2 个高效核(而 M1 则为 4 + 4 配置)。GPU 核心数量(当前芯片上为 8 个)可以翻倍甚至翻四倍。新款 Mac mini 也可能配备 M1X。
相比之下,Apple M2 的 CPU 核心数会更少,不过它们应该会转向新的架构和节点(这可能也意味着更高的时钟速度)。 《日经亚洲》早些时候报道称,苹果将于明年订购 3 纳米芯片组,用于新款 iPad Pro 机型。据推测,这指的是将与 MacBook Air 共享的 M2 芯片(这两款设备都只依赖被动冷却,而更强大的 M1X 设计可能会受益于主动冷却)。 或者,苹果可能不会在不同机型间共享芯片,而是通过专用的手机、平板电脑、笔记本电脑和台式机芯片来丰富其芯片组阵容。日经新闻的报道已经提到,iPhone 芯片将采用 4 纳米工艺制造,因此某种程度的多样化似乎是不可避免的。 来源 | Via |
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