联发科首款 5G 调制解调器为 Helio M70，将用于 2019 年智能手机
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联发科是下一家推出具有 5G 功能的芯片组的制造商。该调制解调器名为 Helio M70，将由台积电采用 7nm 工艺制造，并采用 EUV 技术。该芯片将于 2019 年开始出货，以满足 1 Gbps 互联网的需求。 联发科在全球布局5G解决方案方面，已透露已与诺基亚、中国移动、华为等进行技术合作及规格洽谈，随着最新5G标准规范出台，联发科决定推出Helio M70，以支持全球智能手机厂商及电信运营商。 该芯片制造商宣布量产和正式出货将比原计划提前 6 个月。该公司首席执行官蔡力行表示，“通过利用 [该公司] 广泛的 IP 和芯片组解决方案，联发科可以帮助生态系统和客户推出设备”，正好赶上 5G 时代的到来。 来源 | Via |
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