据报道，华为正在开发一款搭载 Cortex-A73 内核的中端麒麟 710
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麒麟 659 出现在华为和荣耀的许多手机中，但它已经过时了。据报道，海思正在开发其后续产品麒麟 710，正如其不那么低调的名字所暗示的那样，它将是骁龙 710 的竞争对手。 新芯片将采用 Cortex-A73 内核，并基于 12 纳米工艺制造。相比之下，高通的芯片则采用基于 A75 的 Kryo 内核，并基于 10 纳米工艺制造。 首款采用麒麟 710 芯片组的手机很可能是华为 nova 3。它将配备 19.5:9 高屏幕和双摄像头。这款手机的代号为“Paris”，华为还在开发其他几款手机（PRA-AL00 和刚刚通过 3C 的 PRA-TL00）。 华为预计今年的手机出货量将超过 1.4 亿部，其中一半将是中端手机。 来源 |
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