高通将重回台积电生产 7nm 芯片，今年晚些时候开始生产

据知情人士透露，高通将重新与台积电合作生产其 7nm 骁龙 800 系列芯片组，而不是三星。这实际上是我们第二次听到这个消息，所以有充分的理由相信这些传言。多年来，台积电一直是这家美国无晶圆厂公司的合作伙伴，直到三星赢得这家台湾公司的 14nm 和 10nm 芯片的生产合同。

自 2006 年首次生产 65nm SoC 以来，台积电和高通一直是合作伙伴，看来这一次，这家台湾科技巨头将在 7nm FinFET 制造工艺上领先三星几个月。代工厂将在今年年底开始生产，有理由相信台积电也将为这家美国公司生产 5G 调制解调器芯片。这些传言与本月早些时候的一份报告相吻合，该报告称台积电正在加大 7nm 产量，以满足来自各个无晶圆厂合作伙伴的巨大需求。

但高通并不是唯一一家对 7nm FinFET 技术感兴趣的无晶圆厂芯片制造商。联发科已正式宣布与台积电合作推出 Helio M70 系列 5G 调制解调器，并将于 2019 年初开始生产。有消息称，华为即将推出的麒麟 SoC 将基于相同的技术，我们还听说小米与这家台湾公司密切合作推出自己的芯片，尽管后者将面向中端市场，因为采用廉价的 16nm 制造工艺。