骁龙 632、439 和 429 为入门级手机带来中端性能

高通刚刚发布的三款新平台将使入门级智能手机变得更加智能。骁龙 632、骁龙 439 和骁龙 429 芯片组有望提高 CPU 和图形性能以及提高能效。它们都具有 AI 功能并支持各种移动支付系统。

此次发布的亮点是骁龙 632，它采用 14 纳米 FinFET 工艺制造，而两款 400 系列平台将采用 12 纳米晶圆。高通产品经理兼副总裁 Kedar Kondap 表示，超过 1,350 款设备运行 600 层平台，另外 2,300 款设备运行 400 系列平台。Kondap 补充说，这三款新芯片预计将为 OEM 和用户带来显著的改进和增强的功能。

Snapdragon 632、439 和 429 在软件上与 626、625 和 450 兼容。如果制造商决定采用这种方式，439 和 429 甚至在引脚上兼容，以实现快速升级。

高通承诺，搭载新 SoC 的设备将于 2018 年下半年开始上市，因此到今年年底我们将拥有更加多样化的芯片组格局。

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