高通推出适用于廉价无线耳机的蓝牙音频 SoC
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对于高通来说，这是忙碌的一周。首先，入门级 Snapdragon 632、439 和 429 芯片组面世，然后是用于儿童智能可穿戴设备的 Snapdragon 2500 的发布，现在又发布了所谓的 QCC3026 蓝牙音频 SoC。 该芯片面向入门级到中端蓝牙耳机，该公司声称QCC3026带来的TrueWireless立体声协议将比普通耳机降低高达50％的功耗。 以下是高通新产品的主要卖点列表。 该芯片预计将于 2018 年下半年随设备出货，第一款芯片已经推出——Oppo 的 O-Free 无线耳机，该耳机拔掉插头后可使用长达 4 小时。 来源 |
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