高通确认骁龙 855 将采用 7nm 工艺制造
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高通已证实骁龙 855 芯片组将采用台积电 7nm 工艺制造的传闻。小批量生产已在进行中，高通的客户公司已收到样品。 此前，X24 和 X50 调制解调器也已确认将基于 7nm 节点制造。X50 将成为首批上市的 5G 调制解调器之一。 Snapdragon 855 芯片组将提供更好的性能、更高的电池效率和（当然）板载 AI 处理。预计最早将于 2019 年第一季度推出搭载 S855 的设备。 附言：高通尚未确认新芯片组是否真的会被称为“骁龙 855”。有人猜测，高通正在修改其命名方案，以将智能手机芯片与笔记本电脑级芯片区分开来。 来源 |
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