Android Pie 文件暗示可折叠 Galaxy 手机和骁龙 8150 芯片组

xda-Developers的一名调查成员获得了一些隐藏在 Android 9.0 Pie 更新深处的核心文件，这些文件与三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9+ 的 Samsung Experience 10 UI 一起提供。他们提到了四款 Galaxy S10 机型和一款代号为“Winner”的机型。

可折叠的 Galaxy 手机并不是什么秘密，尤其是当三星确认将在 2018 年底之前发布这款创新手机时。因此，在仅剩三个月的时间里，该公司已经开始开发该设备的软件也是合乎逻辑的。

但不幸的是，除了文件名上的“_us”后缀外，没有关于这款手机的任何细节，这可能暗示它将在美国市场推出。现在判断可折叠的 Galaxy Winner 是否会进入国际市场还为时过早。但如果传言属实，这款设备 2,000 美元的标价暗示市场供应有限。

除此之外，有确凿证据表明，新款 Galaxy S10 正在使用高通即将推出的旗舰芯片骁龙 8150 进行测试。是的，你没看错。高通再次改变了命名方案，据报道，下一代芯片将被称为骁龙 8150。也可以肯定地说，它将采用支持新 5G 网络标准的骁龙 X50 调制解调器。此外，明年的 Galaxy S10 系列肯定会搭载最新最好的芯片，而不是已经过时的骁龙 845 和 Exynos 9810 芯片。

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