Helio P60 于今年 2 月发布,并被证明是一款受欢迎的芯片组(已经在 15 款手机中使用),但据报道联发科将在本月底推出续集。 Helio P70 与 P60 非常相似 - 采用相同的 12nm 工艺制造,配备八核处理器(四个 A73 和四个 A53)以及 Mali-G72 GPU。CPU 时钟速度或 GPU 核心数等详细信息尚不清楚,但这不是关键升级。 P60 被誉为联发科专注于人工智能的芯片组,配备“人工智能处理单元”(APU)。P70 将使用神经处理单元(NPU),从而提供更高的性能。 目前尚不清楚名称更改是否表示架构发生变化,还是仅表示核心数量发生变化(APU 是双核单元)。无论如何,这是联发科针对骁龙 710 的回应。 相关新闻:联发科即将开始量产 7nm 工艺的 ASIC(专用集成电路)。据报道,这些产品将供应给“全球两大游戏机制造商”(索尼、任天堂和微软)。 来源 |
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