研究称 2018 年第四季度中国智能手机 SoC 出货量将放缓

根据《电子时报》的最新研究，智能手机应用处理器出货量在本季度将继续下降，降幅约为 4.6%，而 2018 年第三季度则增长了 13.9%。供应商似乎也感受到了这一趋势，并降低了订单数量。

华为、小米、Oppo 和 vivo 等一些中国智能手机制造商正在寻求扩大海外出货量，迄今为止这些努力取得了很大成功，尤其是在东欧和印度。华为的海思麒麟科技似乎受益最多。

报告还称，当今芯片中的人工智能加速器可能会影响出货量，但不足以扭转该国萎缩的市场。

尽管高通（SD670、675 和 710）和联发科的 Helio P70 即将推出新的 SoC，但形势仍然不容乐观。

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