高通将在 12 月 4 日至 12 月 6 日举行的骁龙技术峰会上宣布其下一代顶级移动芯片组。为期三天的盛会肯定会重点关注 5G,预计运营商、手机制造商和笔记本电脑制造商将发布许多公告。 到目前为止,我们一直在研究高通准备再次改组其移动 SoC 的命名方案的理论 - 首先是 S1/S2/S3/S4,然后该公司跳转到当前的 200/400/600/700/800 命名方案,但在基准测试中出现了一款名为“sm8150”的新芯片组。 因此整个科技媒体都认为它最终将被命名为 Snapdragon 8150,但今天PCMag的一份新报告驳斥了这种可能性,强烈暗示“sm8150”只是新芯片的内部名称,而不是其最终的营销名称。 该出版物没有提供替代方案,称它可能是骁龙 855,也可能是其他完全不同的产品,因为高通可能想为其 5G 芯片采用全新的命名顺序。无论如何,显然它不是 SD8150,让我们记住这一点。 由于高通调制解调器最近从最新 4G 产品的 X24 一路跃升至其首款 5G 部件的 X50,谁知道呢……也许我们应该期待骁龙 5000? 此外,今天的报告还建议我们对即将推出的芯片组的 CPU 核心配置的其他传言保持“高度怀疑”。我们听说它将采用三个核心集群,或者两个主集群和一个超高功率核心,但这些可能最终都不会实现。 高通显然还在研发另一款专为 Windows 笔记本电脑设计的芯片,其内部代号为 sm8180,但令人惊讶的是,它不会被称为 Snapdragon 8180。 来源 |
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