联发科 Dimensity 1300T 可能于 7 月 26 日发布，规格表明其为增强版 Dimensity 1200

有关即将推出的高端 Honor V7 Pro 平板电脑的信息于昨天浮出水面，主要透露了设计，并暗示其核心将采用联发科 Dimensity 1300T 芯片组。

新闻稿

现在，一位新消息人士声称对未发布的 Dimensity 芯片有更多细节。一张显示联发科机密新闻稿文件的照片（发给荣耀）无疑也增加了泄密的可信度。我们仍然没有获得 Dimensity 1300T 的完整规格表，但它似乎遵循了该系列其他产品的总体趋势，是当前 Dimensity 1200 旗舰产品的类似但增强的衍生产品。

根据消息来源，Dimensity 1300T 也使用台积电的 6nm 制造节点，并采用 ARM Cortex-A78 CPU 内核。不过，目前还没有关于内核数量、配置或速度的信息。将与这些内核捆绑在一起的 9 个 GPU 内核，我们只能假设它们与 Dimensity 1200 上的 Mali-G77 MC9 设置相同。该芯片还配备了 6 核 APU 3.0 解决方案。泄露的另一部分信息透露了一些令人印象深刻的性能提升数字，但不幸的是，它们是在价值背景下的。这些很可能将 Dimensity 1300T 与 1200 作为基础进行比较，但其中也提到了骁龙 865 和骁龙 870。具体数字是 - CPU 提高了 30%，GPU 提高了 40%，AI 性能提高了 82%。

显然，Dimensity 1300T 将特别针对移动游戏，并配备最近升级的联发科 HyperEngine 以进行游戏优化。这让我们想到了另一点信息有些令人困惑的性质。这实际上在拍摄的新闻稿中可见。显然，Dimensity 1300T 不仅将在 Honor 的下一代平板电脑上首次亮相，而且 Honor 将拥有该芯片六个月的独家使用权。不过，有限的 Honor V7 Pro 预告片在我们心中并没有真正喊出“游戏平板电脑”。

Dimensity 1300T 型号名称末尾的“T”也不是目前流行的 Dimensity 名称。据消息人士称，联发科很可能在 7 月 26 日的活动上发布 Dimensity 1300 的多个版本。阅读微博上有关这一情况的一些对话，人们一直在谈论 Dimensity 1300T 可能过于强大和发热，无法在目前的状态下有效地装入智能手机。这也可以解释平板电脑的独家性。除此之外，还有很多讨论。

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