第二周回顾：Redmi Note 7 上市、Galaxy S10 即将上市、iPhone 11 泄露

这是今年的第二周，CES 是主要活动。不过 CES 展区并没有太多重大的手机发布会——事实上，本周最受欢迎的新闻是 Redmi Note 7 的发布，以及 Redmi 作为独立品牌的新生，并拥有自己的标志。

小米还将 AirDots Pro 的竞争对手降到了苹果的 AirPods。我们无法评价它们的设计或音质，但它们 60 美元的售价比 AirPods（160 美元）的一半还多。

在未经证实的小米新闻中，我们在 Geekbench 上看到了小米 Cepheus，搭载了下一代骁龙 855 芯片组——它是小米 9 吗？

三星因宣布将于 2 月 20 日举办 Unpacked 活动而成为头条新闻，届时它将发布其三款新旗舰产品——Galaxy S10 Lite、Galaxy S10 和 Galaxy S10 Plus。

我们在 Geekbench 上看到了 Galaxy S10 Lite（或将被称为 Galaxy S10 E）展示了其骁龙 855 的性能。我们还在一篇专注于三星全新 One UI 的文章中看到了 Galaxy S10 的设计。

首款搭载骁龙 675 的智能手机海信 U30 本周发布，随后该手机进入 Geekbench 和 AnTuTu 测试，表现出色。

看来 HMD 正计划在即将推出的诺基亚 8.1 Plus 上加入挖孔屏潮流。不过，除了 6.2 英寸的屏幕尺寸和设计之外，我们对这款手机知之甚少。

下周见！

Redmi Note 7 首次亮相，配备 48 MP 摄像头，价格惊人

这款手机将搭载骁龙 660 处理器，配备 4,000 mAh 电池。

三星 Galaxy S10 Lite 搭载骁龙 855 运行 Geekbench

当然，美国型号 SM-G970U 使用的是高通芯片，但应该也有 Exynos 9820 版本。

2019 款 iPhone 渲染图曝光，配备三摄像头

我们还再次期待三款 iPhone。

搭载骁龙 855 的小米 Cepheus 现身 Geekbench，可能是小米 9

据最近的传言称，Cepheus 将配备 48MP 摄像头和显示屏指纹识别器。

三星 Galaxy S10 将于 2 月 20 日正式上市

Galaxy Unpacked活动将在美国旧金山举行。

三星的 Lite 型号实际上将被称为 Galaxy S10 E，摒弃了显示屏指纹传感器

有传言称，该公司的入门级 S10 版本将受到 AT&T 的品牌启发。

三星关于 One UI 的文章意外展示了 Galaxy S10 的设计

打孔相机是明显的特征。三星用一张新图片更新了这篇文章 - 没有摄像头，边框更厚。

小米新款 AirDots Pro 是苹果 AirPods 的对手

而且它们的价格仅为 60 美元。

HiSense U30 是第一款配备三星 48MP 摄像头 SD675 的手机

此外，它还采用了天马首款挖孔显示屏。

小米 Redmi 7 进行了一项非传统的耐久性测试

我们见过被弯曲的设备，但这个设备实际上是被一群人踩过的。

诺基亚 8.1 Plus 渲染图显示，6.2 英寸显示屏上配备挖孔相机

这与诺基亚 8.1 显示屏的尺寸相同，那么为什么是“Plus”呢？

搭载骁龙 845 的夏普 Aquos Zero 终于退出日本市场

夏普声称它是市场上最轻的 6 英寸智能手机。

小米公布红米品牌标识

首席执行官雷军发布了新标志，并附上了第一款“小米红米”手机红米 Note 7 的图片。