小米获得双挖孔相机手机专利
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屏幕内的打孔相机似乎是目前的热门趋势。我们已经看到三星和华为（及其子公司荣耀）实施了这项技术，根据一项专利，小米也将加入其中。世界知识产权局 (WIPO) 网站上的一份列表显示，这家中国制造商获得了双打孔设计的专利。 部分专利设计小米的实现方式与 Galaxy S10+ 中预期的双摄像头略有不同。虽然新款三星可能会有一个椭圆形切口，用于容纳双自拍快照器，但下一代小米旗舰将有两个单独的孔。根据列表，第二个可能是用于辅助前置摄像头或通知灯和接近传感器。 该列表中列出了 24 种不同的设计 - 两个摄像头都在一侧，一个在左侧，另一个在右侧，在对角有两个椭圆形孔用于各种用途等。现在公布实际的手机规格或渲染图还为时过早，但我们将在接下来的几个月里密切关注相关传闻。 Via（荷兰语） |
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