昨天,Realme 透露其新款智能手机将采用垂直双摄像头和钻石背面设计。后来,印度分部首席执行官进一步发布了预告片,并确认 Realme 3 将搭载 Helio P70 芯片组。 Realme 3 将成为该公司继 Realme U1 之后推出的第二款采用联发科 SoC 的智能手机。与 Realme 2 Pro 中的骁龙 660 相比,它在大型游戏中的功耗更低,CPU 和下载速度更快。不过这并不奇怪 - Helio P70 采用略微高效的 12nm 工艺制造,而骁龙采用 14nm 工艺。 我们尚未看到任何官方公告日期,但这也应该很快就会公布。目前,我们知道它将在本季度末上市,并且可能配备 48 MP 主摄像头。Realme 1 和 Realme 2 在发布时的定价约为 10,000 印度卢比(约 140 美元),理想情况下,Realme 3 将与之匹配。 来源 | Via |
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