去年年初,三星成为全球最大的芯片制造商(取代英特尔),这在很大程度上得益于其内存部门的强劲表现。今天,该公司宣布计划到 2030 年在非内存芯片领域投资 1160 亿美元。 这将有助于减少对内存业务的依赖(上个季度内存业务表现不佳)。超过一半的资金将用于研发,创造 15,000 个就业岗位。其余资金将用于建设基础设施。 开发 Exynos 芯片和调制解调器、ISOCELL 传感器等的三星系统 LSI 以及制造芯片的三星代工厂每年将获得约 95 亿美元的资金,直到 2030 年。 三星华城园区将在此研发尖端 EUV 制造技术传统上,三星的内存部门带来了大部分利润(并获得大部分资金)。然而,除了该部门的波动性之外,投资其他部门旨在抓住即将到来的机会。英特尔放弃了原本应该用于 iPhone 的 5G 调制解调器。 相反,高通和三星似乎将分享苹果的 5G 调制解调器订单。三星于 2017 年收购了汽车电子产品的主要供应商哈曼。你不断听到的那些 5G 连接的自动驾驶汽车将需要调制解调器、摄像头和 AI 硬件(Nvidia 对此很感兴趣)。 在代工方面,主要竞争对手是占主导地位的合同代工厂台积电,它正在获得高通、苹果、AMD、Nvidia 和华为(以及其他公司)的订单。 来源 |
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