台积电将于明年量产 5nm 芯片，5nm+ 正在研发中

台积电已开始风险生产 5nm 芯片，预计明年上半年即可开始量产。与目前的 7nm 芯片组相比，该工艺有望使芯片尺寸更小（面积减少高达 45%），同时性能提升（高达 15%）。当然，这还不包括架构方面的改进。

对于今年晚些时候推出的芯片组，台积电已准备好 7nm+ 工艺。与目前的 7nm 工艺相比，该工艺应能降低 6-12% 的功耗，并提高 20% 的晶体管密度。

有很多客户在等待 7nm+ 工艺。台积电是苹果在 2020 年之前的唯一芯片供应商，今年晚些时候将推出新款 iPhone。高通可能会选择台积电来生产新款高端骁龙，因为它的 855 使用了 7nm 工艺。华为应该会在今年晚些时候推出新款麒麟 Mate 30，不过它可能会坚持使用目前的 7nm 工艺，而不是采用 7nm+ 工艺。

台积电的下一个工艺节点 5nm+ 也在研发中。它将于明年第一季度开始风险生产，并将于 2021 年投入量产。它应该会提高性能和功耗，但目前还没有官方预测。

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