联发科发布 Helio M70 5G 调制解调器

联发科正式推出了其最新的 5G 调制解调器 Helio M70，正如本月初承诺的那样。新芯片组采用 7nm 工艺制造，也是首个包含 ARM 的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的平台。该公告是今年在台湾举行的 Computex 展会的一部分。

5G 调制解调器名为 Helio M70，而 SoC 的正式名称尚未公布。一旦推出，它将允许所有配备该芯片组的智能手机使用 5G 独立和非独立 6GHz 以下网络。当设备处于 5G 天线未覆盖的区域时，它还支持 2G、3G 和 4G 网络。联发科总裁 Joe Chen 称该芯片

迄今为止发布的最强大的5G SoC。

新芯片组将于 2019 年第三季度准备好发货给制造商，这意味着搭载该芯片组的产品将于 2020 年初上市。

联发科将在“未来几个月内”发布一份单独的公告，其中包含完整的规格表。与该芯片组公司合作的智能手机公司是 Oppo 和 vivo，因此我们预计这两家 BKK 子公司将在不到一年的时间内推出真正的 5G 旗舰产品。

目前的新闻稿称，Helio M70 将达到 4.7 Gbps 的峰值下载速度（在 6GHz 以下网络上），并支持新无线电 (NR) 2 分量载波 (CC)。它还将能够以 60fps 支持 4K 视频编码和解码，并可与高达 80 MP 分辨率的智能手机摄像头传感器配合使用。

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