高通即将推出的骁龙 895/898 测试显示性能提升 20%
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高通的骁龙 888 运行起来非常热，在某些手机上在某些情况下甚至会非常热。另一方面，骁龙 865/865+/870 系列没有这个问题。如果你期待高通的下一代顶级芯片组比 888 更凉爽，那么你可能会大吃一惊。 据中国传言，使用三星 4nm 光刻技术进行的样品首次测试显示，即将推出的芯片性能提升了 20%，型号为 SM8450，可能被冠以骁龙 895 或 898 等名称……或者其他名称，谁知道呢。为了合理起见，我们将其称为 895，但这并不意味着我们肯定知道它最终会以这个名称命名。 虽然性能改进（据说与 888 或 888+ 相比）显然是一个值得欢迎的进展，但事情也有其弊端，那就是新芯片运行时也会发热。遗憾的是，我们没有更多详细信息，而且这只是早期样品测试，因此从现在到 11 月/12 月第一批芯片预计将交付给客户时，情况可能会有显著改善。 来源：Via |
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