联发科计划于 2020 年推出针对中端市场的 5G 芯片组

联发科于 5 月份推出了 Helio M70 5G 调制解调器，但我们仍在等待整个芯片组的正式发布。它将基于 7nm FinFET 工艺制造，并将用于 Oppo 和 vivo 旗舰产品。

今天，来自中国的一份报告称，这家台湾制造商计划推出另一款 7 纳米 SoC，但这次的价格将更实惠，并且应该会进入中端产品领域。

据 MyDrivers（该网站通常与中国和该地区的大多数报道保持一致）称，该架构应该与 MT6885（带有 Helio M70 调制解调器的芯片组）相同，但芯片尺寸会更小，成本也会降低。预计将于 2020 年第二季度量产，这意味着市场将在明年第三季度上市。

联发科完成这两个平台的开发后，预计将转向台积电的 6nm EUV 工艺，这将是这家台湾公司的第一款 EUV 产品。总共有四种设计，均升级了 CPU 和 GPU。

研发工作应于 2020 年第三季度完成，以便在十二个月内开始量产。联发科的目标是在 2020 年销售约 1 亿片芯片，其中一半是上述的 MT6885 和 MT6873。

通过（中文）