高通目前的顶级芯片组——骁龙 888+ 目前才发布几周。它本质上是一款略微超频的主核心骁龙 888。一款合适的下一代芯片——骁龙 898 或 895 已经在研发中。它尚未正式发布,但已在几次泄露中出现。最新消息来自 GeekBench,一个神秘的 vivo 原型显然已经在测试这款新芯片。
我们无法将 vivo V2102A 型号与现有设备联系起来,这可以理解,因为这显然是原型构建。其 CPU 内核时钟频率低于预期。该设备似乎运行的是 2.42GHz 的新 Cortex-X2 超级核心、三个最高 2.17GHz 的 Cortex-A710 Power 核心和四个最高 1.79GHz 的高效 Cortex-A510 核心。一直以来,我们已经从泄露的消息中得知,骁龙 898 或 895 中的 Cortex-X2 核心(取决于高通的命名方式)应该会高达 3.09 GHz——仍然高于骁龙 888+ 内部超频的 X1 核心。 三个字母的“big”和“LITTLE”内核实际上是第一个采用 ARMv9 设计的内核,有望将能源效率提高 30%,而 X2 内核应该比其前身 X1 快 16%。骁龙 898/895 本身可能会使用三星的 4nm 制造工艺来封装下一代 Adreno 730 GPU,以及新的 X65 5G 调制解调器,与芯片内的其他组件一起,速度最高可达 10 Gbps。我们还期待看到升级的 ISP 和 NPU。 众所周知,几家中国制造商已经在努力测试下一代旗舰骁龙手机,因此我们大概可以预见未来几天和几周内会有更多此类泄密事件,直至“首款搭载骁龙 898 芯片组”的竞赛结束。 来源 1 | 来源 2 (中文) | 通过 1 | 通过 2 |
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