Redmi K30 零售盒实时图像泄露，发现混合 SIM 卡插槽

继小米确认其红米和小米设备将使用下一代高通芯片组后，有关即将推出的红米 K30 的传闻也浮出水面，其中包括 5G 和 4G 版本，而红米本身也确认了 12 月 10 日的正式发布日期。

最新泄露的 Redmi K30 出厂包装以及零售包装图片均已发布到中国社交平台微博上。

零售盒

图片旁边附有文字说明，零售包装大部分为白色，手机名称采用粗体文字。背面是红米吉祥物大魔王。

我们还看到了 Redmi K30 本身，这款手机配备了双 SIM 混合插槽，就像手机的出厂包装上所见的那样。我们还了解到这款手机的红色版本。在正面，我们可以看到预装的屏幕保护膜。

Redmi K30 预计将推出两种版本，一种是搭载新发布的高通骁龙 765G 的 5G 型号，另一种是 4G 型号，预计将搭载骁龙 730G，内存至少为 6 GB，最高可达 12 GB。背面还有一个 6.67 英寸的全高清+大显示屏和四摄像头阵列。更多细节将于下周 12 月 10 日发布手机时公布。

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