三星将在其低端智能手机中使用联发科 5G 芯片组

三星将在其低端智能手机中使用联发科 5G 芯片组

联发科最近发布了高端的 Dimensity 1000 5G 芯片组,该公司还推出了价格实惠的 5G 解决方案,型号为 MT6885 和 MT6873。这些芯片可能会出现在未来的 Oppo、vivo、小米甚至华为手机上,但据知情人士透露,三星也正在与这家台湾公司建立合作伙伴关系。

据报道,三星已与联发科就其部分 Galaxy A 和 M 机型的低端 5G 芯片展开谈判。这符合三星试图将部分低端到中端机型的制造外包的计划,而联发科将获得很大份额。

不过,没有什么是绝对确定的,所以我们将拭目以待 2020 年的情况——这可能是大众 5G 的一年。

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