索尼于去年 9 月发布了 Xperia 5,而自其 CAD 渲染图在网上泄露以来,该公司似乎将很快推出 Plus 版本。 Xperia 5 Plus 采用与普通版 5 类似的四四方方的设计,但配备更大的 6.6 英寸 OLED 显示屏,顶部和底部的边框更窄。这款智能手机还配备双前置扬声器,厚度为 8.1 毫米(带摄像头凸起部分为 9.3 毫米)。 与普通版 5 一样,Plus 版本右侧也有电源按钮,并嵌入指纹识别器。其两侧是音量键和专用相机快门按钮。 左侧是 SIM 卡插槽,底部是 USB-C 端口。Xperia 5 没有 3.5 毫米耳机插孔,但索尼在 Plus 版本上配备了一个,位于顶部。 在光学方面,Xperia 5 Plus 正面配备 8MP 自拍相机,背面配备四摄像头设置,其中包括一个 ToF 单元。 Xperia 5 Plus 的其余规格仍然是个谜,但由于普通版 5 配备了骁龙 855 SoC,我们预计 Plus 型号将搭载骁龙 865。 来源 | Via |
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