联发科 Dimensity 800 上市 - 一款适用于中端智能手机的 5G 芯片组

台湾制造商联发科承诺在 2020 年国际消费电子展 (CES) 上推出一款新产品，并实现了梦想——基于 7nm 工艺的 Dimensity 800 SoC，将为高端中端智能手机带来 5G 连接。

该公司在拉斯维加斯的发布会上承诺，首批手机将于 2020 年上半年结束前上市。

Dimensity 800 系列 5G 芯片组支持 2CC 载波聚合，与其他 1CC 且无载波聚合的平台相比，覆盖范围扩大了 30% 以上。当然，它旨在支持 SA 和 NSA 6Ghz 以下网络、从 2G 到 5G 的多模式支持和动态频谱共享 (DSS)。它还可以用于 VoNR 等服务，通过 5G 传输语音和数据。

该 CPU 具有四个 2 GHz 的 Cortex-A76 内核，以及四个更节能的 Cortex-A55 单元，频率也达到 2 GHz。

该图形单元与 Dimensity 1000 中的图形单元属于同一级别，并结合了名为 HyperEngine 的技术，可增强硬件在游戏时的性能。

Dimensity 800 的 ISP 支持高达 64MP 传感器或 32MP+16MP 双摄像头。联发科包含用于 AI 自动对焦、自动​​曝光、自动白平衡、降噪和 HDR 的算法。

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